高通因兩代驍龍芯片問題重新選擇臺(tái)積電，以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科崛起帶來的競(jìng)爭(zhēng)壓力。以下是對(duì)這一情況的詳細(xì)分析：
高通驍龍芯片問題頻出市場(chǎng)地位變化：全球高端手機(jī)市場(chǎng)曾高度依賴高通，蘋果也曾為5G模塊支持向高通妥協(xié)。但近年來，高通在手機(jī)芯片上屢屢出現(xiàn)問題，導(dǎo)致首發(fā)高通驍龍芯片的盛況不再，中低端5G芯片市場(chǎng)也處于下風(fēng)。具體問題表現(xiàn)：驍龍888和驍龍8 Gen1因功耗設(shè)計(jì)導(dǎo)致發(fā)熱問題，被消費(fèi)者吐槽為“火龍”。
“極客灣”的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，三星4nm工藝在功耗和性能上遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電4nm，這是驍龍8 Gen1功耗問題的關(guān)鍵原因。
廠商為解決發(fā)熱問題，需堆積散熱配件和進(jìn)行后期軟件優(yōu)化，但這增加了制造成本和機(jī)身重量，影響了手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，且軟件優(yōu)化效果有限。
小米集團(tuán)合伙人盧偉冰在紅米K50電競(jìng)版發(fā)布會(huì)上直言不諱地批評(píng)驍龍8 Gen1，并表示要讓其性能發(fā)揮出來，散熱必不可少。
聯(lián)發(fā)科在2020年開始依靠中低端芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)重創(chuàng)高通。
2021年底，聯(lián)發(fā)科推出高端芯片天璣9000，與驍龍8 Gen1采用相同核心架構(gòu)，但采用臺(tái)積電4nm工藝，功耗表現(xiàn)更優(yōu)秀。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年聯(lián)發(fā)科擊敗高通奪下40%的手機(jī)芯片市場(chǎng)份額，位列全球第一。
聯(lián)發(fā)科公布的2021年財(cái)報(bào)顯示，公司全年?duì)I收大幅增長(zhǎng)，成績(jī)亮眼。
產(chǎn)品布局：聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布后，國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商OPPO、榮耀、紅米以及vivo都宣布將有新機(jī)搭載，進(jìn)一步對(duì)高通統(tǒng)治的高端芯片市場(chǎng)發(fā)起挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科還推出了中端芯片天璣8000，與天璣9000形成組合拳，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)天璣1050，將支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，提供高速率和廣覆蓋的5G連接，產(chǎn)品定位為中端，釋放出向高通老家美國(guó)進(jìn)一步爭(zhēng)奪5G市場(chǎng)的信號(hào)。
高通在此前高調(diào)宣布繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)制程，以解決芯片發(fā)熱問題，穩(wěn)固在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的話語權(quán)。
高通可能希望像蘋果一樣分散代工廠，不把雞蛋放在一個(gè)籃子里，以降低風(fēng)險(xiǎn)。
推出新移動(dòng)平臺(tái)：上周，高通正式宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)驍龍8+Gen1，商用終端預(yù)計(jì)將于2022年第三季度面市。
高通需要利用這段時(shí)間來奪回領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但面臨聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。
未來市場(chǎng)格局：手機(jī)廠商近年來受到華為啟發(fā)，紛紛加碼芯片研發(fā)，這可能對(duì)高通等傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商構(gòu)成威脅。
高通需要不斷創(chuàng)新和提升產(chǎn)品性能，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和消費(fèi)者需求的變化。
